华为发布全球首款5G芯片 华为5G基站核心芯片亮相

现如今，5g网络越来越成熟了，而今年最大的焦点无疑是5G网络。你知道吗？华为自研究的5G芯片有成果了，就在今天，在北京华为发布全球首款5G芯片啦！引起了不少人关注！华为的首款天罡芯片突破了多领域，有效的解决了站址获取这个难题。

之前，华为发布的麒麟980芯片就受到大家青睐，然而，华为还研究了另外一款芯片，那就是5G芯片。现在华为发布全球首款5G芯片了！将大规模商业应用，此外，还提升2.5倍运算能力。据了解，华为天罡芯片获得30个5G商用合同。

1月24日上午消息，华为今天在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。

据了解，华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术，以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

记者了解到，该芯片实现了多领域的突破。在极低天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子，实现了2.5倍运算能力的提升，单芯片可控制64路通道，并支持200M运营商频谱带宽。同时，该芯片给AAU也带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%。